西安昆山浙江兰州YMP-2B金相试样磨抛机

本产品在金相试样制备过程中，试样的磨光与抛光是二项非常重要的工序，通常是采用金相试样预磨机和金相试样抛光机二种设备来完成，为适应我国工业和科技发展的需要，结合用户的使用要求，我公司新设计制造成YMP-2B型金相试样磨抛机。该机外形新颖美观，集污盘和罩用玻璃钢整体制成。该机经久耐用，维护保养也极为方便，使用时只需更换磨盘或抛盘，就能完成各种试样的粗磨、细磨、干磨、湿磨及抛光等各道工序，为扩大不同试样的制备要求，该机的磨、抛盘直径均大于国内同类产品。可在工作面上有更多不同线速度的选择，可增加有效工作面20-30%，可提高试样的磨抛质量和试样的制备效率，并该机转动平稳，噪音低，是一种极为理想和功能完善的{zj0}金相制样设备。 技术参数： 1.磨盘直径:250mm 砂纸直径：230mm 抛盘直径：220mm 2.转 速:500r/min，1000r/min 3.电 动 机:YS7124，0.55KW，380V，50Hz 4.外形尺寸:710×650×370mm 5.净 重:80Kg