16温区回流焊-{gx}回流焊-四川回流焊代理

PCB板要求 基板尺寸 单轨机 W：50~400mm 可作双导轨（特制：单导轨600mm） PCB板上元件高度限制 上25mm，下25mm 加热特性 加热ZONE数 上8 下8 3121mm的加热区长度可以对应{zg}要求的无铅工艺 冷却区数 2 用空气冷却时，PCB（PC主板）在出口温度≤70℃ 升温时间 从常温到温度平衡的开始时间：约20 min 升温顺序 向两边逐个升温，节约电能或时间1/3 其它品牌是从头至尾逐个升温，因两头有抽风口，热量损失大 温度曲线转换时间 ＜15min (温度调整幅差值＜100℃) 空载→满载（或逆向）热平衡回复时间 ≤20秒 主要因素：绕线式发热器，棒式或板式发热器需要60秒以上 温区独立关闭功能 上8下8共16个独立控温区均可在电脑上独立关闭，当下层温区运风及发热全部关闭时，可在PCB的正反两面产生{zd0}温差值（视PCB厚度大小材质不同而温差值不同，DVD约40℃） 拥有此功能的回流焊品牌为：