HBC-1019导热硅脂
HBC-1019导热硅脂
一、产品特点：
本产品采用进口原料和配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有{jj0}的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度（工作温度-50℃～200℃），很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，本品无毒、无腐蚀、无味、不干、不溶解。
耐力牌1019与一般的导热硅脂相比的优点：
A、导热系数高，导热系数达到1.2W/(m·K)，这是评价导热硅脂最重要的性能指标。
B、油离度低。耐力1019的油离度指标为：200℃，8小时的条件下析油值≤2.0%。
C、耐温性好，在200℃条件下不硬化，不流淌。
二、典型用途：
广泛用作电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
三、技术参数：
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序号
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项目
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1019
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1
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外观
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膏状物
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2
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针入度 （1/10mm）
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300±40
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3
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密 度 （g/cm3）
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1.70
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4
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油离度 （%,200℃/8hr）
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≤3.0
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5
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挥发度 （%,200℃/8hr）
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≤2.0
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6
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导 热 系 数 [W/（m·K）]
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≥1.2
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四、使用工艺：
清洗待涂覆表面，除去油污；然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。
五、注意事项：
导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。
六、包装规格：100g/支，200支/箱； 330ML/支，24支/箱。
七、贮存及运输：
1、本产品的贮存期为1年（25℃）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。