HBC-2-1518硅凝密封胶

HBC-2-1518硅凝密封胶

耐力佳牌HBC硅凝密封胶(果冻胶)

一、产品特点：

耐力佳HBC-2-1518胶是一种流淌型双组分室温快速固化的电子电器密封胶，在常温下15分钟凝固，与全球技术{lx1}，是广州耐力公司{zx1}科研技术成果。胶料固化后为弹性软体,具有{zy1}的抗冷热交变性能在-60～+200℃的温度范围内长期保持弹性、耐老化性能和绝缘性能,胶层具有优异的防潮、防水、抗震、耐电晕、抗漏电性能。与一般有机硅密封胶相比，具有对基材优异的粘附性、耐黄变性和防潮性能是一种低模数、耐高温的电子线路保护材料，通常应用于保护界面厚度大于125密尔的场合，可起到电子线路的防潮、防污染等作用，并消除热压力和机械压力对电子线路和敏感器件的不良影响。（GEL）是一种特殊的灌封材料，非常柔软，主要应用于敏感电子线路的压力释放。还具有生理惰性、无毒、无味、易于灌注，能深度硫化，线收缩率低，操作简单等特点。

  

二、典型用途：

用于精密电子线路板上部分电子元件的涂敷保护、粘接 密封及防潮密封，各类仪表的防水，精密传感器、电子元器件、精密模块等的灌封。主要是保护电子线路或电子元器件于不利的外界环境，如：电子应用领域的电气 绝缘；电子线路或电子元器件的防潮和防污染等功能；缓和对电子线路或敏感元器件的机械或热压力冲击。用透明硅凝胶灌封的电子元器件，不但可起到防震、防水 的保护作用，还可看到元器件并可以用探针检测出元器件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶也可以再次灌封修补。特别是在传感器上的应用，使传感器的相关参数保持长期稳定。
 

 三、固化前后技术参数：

以上机械性能和电性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测，仅作参考对照。

四、使用工艺：

1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。

2、施    胶：拧开胶管盖帽，按100：100比例调配均匀,调配时间在3分钟到6分钟，将胶液挤到已清理干净的表面，进行涂覆和灌注。

3、固    化：将涂装好的部件置于空气中,固化过程是一个从表面向内部的固化过程，

在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化4～6mm的深度,如果部位位置较深，尤其是在不容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。

注：建议厚度大于8mm的灌封选用耐力双组分类型的产品。

五、注意事项:

操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。

六、包装规格：

大铁桶25 KG：25KG或 塑料筒320ML：320ML 或塑料筒160ML：160ML 。

七、贮存及运输：

1、阴凉干燥处贮存，贮存期1年（25℃）。