在生产模块电源外壳时通常用到的就是电镀工艺了,那么一般电镀方法有、复合电镀、合金电镀、局部电镀、笔电镀等等。由於电镀表面具有保护兼装饰效用；故广被应用。也有少部分的电镀提供其他特性，诸如高导电性、高度光反射性或降低毒性，最常使用的电镀金属为镍、铬、锡、铜、银及金。电镀技术目前可电镀之金属约70种，合金电镀约15种。 模块电源外壳将外壳模块进行统一整合，设计方案要是需要变化模块电源外壳对技术的要求也比一般电源外壳要低。由于是高集成的设备，其标准较为恒定。设计起来难度也较低。
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