汽相再流焊又称汽相焊（Vapor Phase Soldering，VPS），美国最初用于厚膜集成电路的焊接，具有升温速度快和温度均匀恒定的优点，但传热介质FC-70 价格昂贵，且需FC-113，又是臭氧层损耗物质。优点：1、汽相潜热释放对SMA 的物理结构和几何形状不敏感，使组件均匀加热到焊接温度；2、焊接温度保持一定，无需采用温控手段，满足不同温度焊接的需要；3、VPS 的汽相场中是饱和蒸气，含氧量低；4、热转化率高。
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倒装片
当把当时先进技能集成到规范SMT组件中时，技能遇到的艰难大。在一级封装组件使用中，倒装片广泛用于BGA和CSP，虽然BGA和CSP现已选用了引线-结构技能。在板级拼装中，选用倒装片可以带来许多长处，bao含组件尺度减小、功能进步和本降低。
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CSP技能的魅力在于它具有许多长处，如减小封装尺度、添加针数、功用∕功能增强以及封装的可返工性等。CSP的长处体如今：用于板级拼装时，可以跨出细距离（细至0.075mm）周边封装的边界，进入较大距离（1，0.8，0.75，0.5，0.4mm）区域阵列布局。
已有许多CSP器材在消费类电信范畴使用多年了，大家遍及认为它们是SRAM与DRAM、中等针数ASIC、快闪存储器和微处置器范畴的低本解决方案。CSP可以有四种根本特征方式：即刚性基、柔性基、引线结构基和晶片级规划。CSP技能可以替SOIC和QFP器材而成为主流组件技能。
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