K-300M触摸式无铅双波峰焊锡机
技术参数
型号
触摸式无铅双波峰焊锡机K-300M
基板宽度
Max300mm
PCB板运输高度
750±20mm
PCB板运输速度
0-1.2M／Min
预热区长度
400mm
预热区数量
1
预热区功率
2kw
预热区温度
室温—180℃
加热方式
红外
锡炉功率
6kw
锡炉溶锡量
180KG
锡炉温度
室温—300℃
运输方向
左—右
温度控制方式
PID+SSR
整机控制方式
PLC+触摸屏
助焊剂容量
Max5﹒2L
喷雾方式
日本SMC无杆气缸＋日本Lumina喷头
电源
3相5线制 380V
启动功率
9kw
正常运行功率
2.0kw
气源
4—7KG/CM2 12.5L／Min
机架尺寸
L1300×W1200×H1450MM
外型尺寸
L2000×W1200×H1450MM
重量
Approx 400kg
事项
性能
PCB板要求
PCB基本尺寸
标准机W＝50—300mm
PCB板上元件高度限制
100mm
PCB板运输方向
标准 左—右
波峰焊保养及维护要求
波峰焊日点检
横移气缸是否畅通,检查助焊剂罩过滤网并清除多余的助焊剂残留物,助焊剂过滤网每周用天那水清洗一次, 周要对抽风罩内进行清洁 ,检查喷雾系统喷雾是否均匀。喷头每天要清洗，其方法是较小的助焊剂筒内加入酒精，打开球阀，关闭较大的助焊剂筒的球阀，启动喷雾5-10分钟即可,每周将喷头摘下，浸泡在天那水中两小时即可,检查锡炉氧化黑粉、氧化渣是否过多
1. 为减少锡炉内氧化物的产生，可在锡炉内添加防氧化油、豆油、非氧化合金等
2. 设备每运行1小时，应检查一次锡炉氧化黑粉的数量，并用汤漏将锡渣捞出，波峰焊如有防黑粉装置，需要用专用工具清理轴套内氧化物
3. 检查波峰焊平波是否平稳，200H彻底清洗锡炉一次
4. 锡槽内的氧化物堆积过多，会引起波封不稳、锡槽冒泡，甚至马达停转等问题
喷口位置可以用专用工具清理，防止堵孔，造成的焊接缺陷
5. 此时可以松开固定喷口的螺丝，将喷口拆下，捞去喷口内部的锡渣即可
6. 锡槽内的焊锡在使用数月后，合金成分会发生变化，影响了焊接质量，此时应更换焊锡
注意事项
a) 严禁未经培训的人员操作本设备 ,设备开机前必须检查传输链条上是否有杂物 ,设备运转中要随时检查传送链条上是否有卡链现象，发现卡链要及时处理,设备运转中要监控设备其他部件有无异常，发现问题要及时处理 ,设备停止运行后，要对设备进行5S整理, 不能将助焊剂滴入预热箱、锡炉、电箱和其他有高温的地方，这样容易引发火灾每天开机前应检查锡炉中焊锡的量，保证焊锡够用,严禁在关机前加锡，这样容易在下次开机时产生爆锡现象注意保持电箱内部清洁，以免造成电气事故 ,在调整波峰焊高度时，应按下“急停”按钮，保护好现场，通知相关人员维修。
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