本机主要特点：
○整体机构布局设计合理，操作简单，维修方便，可与其它相关设备进行在线接驳；
○第壹波峰及第贰波峰均采用无级电子变频技术，独立控制，适用于各种类型的PCB板焊接；
○助焊剂涂覆采用带自动清洁的喷雾涂覆系统，维护简单，喷咀使用寿命长；
○助焊剂与外界不接触，无挥发，无污染，成份稳定，无须维护；
○助焊剂喷涂的面积由PCB的大小自动控制，不用人工调节传感器位置；
○预热系统及焊接系统均采用PID控制模式，温度控制精度高；
○预热系统采用两段独立控温，确保焊接工艺；
○锡炉加热元件采用高温烧结黑管，发热均匀，使用寿命长；
○运输系统采用无级电子调速系统，闭环控制，速度稳定；
○具有经济运行功能，减少焊锡的氧化量；
○具有超温声光报警及紧急制动系统，所有马达均设有过载保护系统；
○具有普通型及经济型两种运行模式；
○可根据用户的设定的日期及时间进行全自动开机。
波峰焊过程中,常见不良分析概要
焊后PCB板面残留多板子脏:
1.FLUX固含量高,不挥发物太多。
2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。
4.锡炉温度不够。
5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。
6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。
7.助焊剂涂布太多。
8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。
10.PCB本身有预涂松香。
11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。
12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。
13.手浸时PCB入锡液角度不对。
14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂
着 火：
1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度
太高)。