本机主要特点：
○整体机构布局设计合理，操作简单，维修方便，可与其它相关设备进行在线接驳；
○第壹波峰及第贰波峰均采用无级电子变频技术，独立控制，适用于各种类型的PCB板焊接；
○助焊剂涂覆采用带自动清洁的喷雾涂覆系统，维护简单，喷咀使用寿命长；
○助焊剂与外界不接触，无挥发，无污染，成份稳定，无须维护；
○助焊剂喷涂的面积由PCB的大小自动控制，不用人工调节传感器位置；
○预热系统及焊接系统均采用PID控制模式，温度控制精度高；
○预热系统采用两段独立控温，确保焊接工艺；
○锡炉加热元件采用高温烧结黑管，发热均匀，使用寿命长；
○运输系统采用无级电子调速系统，闭环控制，速度稳定；
○具有经济运行功能，减少焊锡的氧化量；
○具有超温声光报警及紧急制动系统，所有马达均设有过载保护系统；
○具有普通型及经济型两种运行模式；
○可根据用户的设定的日期及时间进行全自动开机。
FLUX发泡不好
1、 FLUX的选型不对
2、 发泡管孔过大(一般来讲免洗FLUX的发泡管管孔较小,树脂FLUX的发泡管孔较大）
3、 发泡槽的发泡区域过大
4、 气泵气压太低
5、 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀
6、 稀释剂添加过多
十二、发泡太多
1、 气压太高
2、 发泡区域太小
3、 助焊槽中FLUX添加过多
4、 未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高
十三、FLUX变色
(有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂，此类添加剂遇光后变色，但不影响FLUX的焊接效果及性能）
十四、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡
1、 80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题
A、清洗不干净
B、劣质阻焊膜
C、PCB板材与阻焊膜不匹配
D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜
E、热风整平时过锡次数太多
2、FLUX中的一些添加剂能够破坏阻焊膜
3、锡液温度或预热温度过高
4、焊接时次数过多
5、手浸锡操作时，PCB在锡液表面停留时间过长
焊点拉尖
原因：
a) PCB预热温度过低，使PCB与元器件温度偏低，焊接时元件与PCB吸热；
b) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；
c) 电磁泵波峰焊机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是空心波，空心波的厚度为4～5mm；
d) 助焊剂活性差；
e) 焊接元件引线直径与插装孔比例不正确，插装孔过大，大焊盘吸热量大。