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2)图形电镀铜过程中板面光泽度不良,从而影响后序工序的电镀镍层的光亮度。图形电镀铜操作过程中,由于镀铜光亮剂添加不及时或电流密度过大导致图形电镀铜层质量欠佳,出现表面粗糙,光泽度不良的现象,此类情况对于采用HASL工艺的印制板影响不大,因为丝印阻焊前磨板工序会大大减轻此类问题的质量损失,而电镀镍/金板则不同,镀铜层的瑕疵将直接影响电镍层的质量,从而进一步影响镀金层的质量。
1955年造成了他们的条试验生产线,并制成了商业性有用的化学镀镍溶液,这种化学镀镍溶液的商业名称为“Kanigen”。在国外,特别是美国、日本、德国化学镀镍已经成为十分成熟的高新技术,在各个工业部门得到了广泛的应用。
2)图形电镀铜过程中板面光泽度不良,从而影响后序工序的电镀镍层的光亮度。图形电镀铜操作过程中,由于镀铜光亮剂添加不及时或电流密度过大导致图形电镀铜层质量欠佳,出现表面粗糙,光泽度不良的现象,此类情况对于采用HASL工艺的印制板影响不大,因为丝印阻焊前磨板工序会大大减轻此类问题的质量损失,而电镀镍/金板则不同,镀铜层的瑕疵将直接影响电镍层的质量,从而进一步影响镀金层的质量。
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