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详细介绍

HT220  不可剥除外半导体层剥除器(KREE

 

产品简介:

1.用途:10KV.20KV.35KV不可剥除外半导体层

2.剥除刀刃具有倒角,切削的同时在外办导电层产生倒角

3.可向两个方向剥除

4.刀刃可更换

5.进刀深度:0-1.5mm

6.重量:0.8KG

7.有点:固定在电缆上如同夹具般稳固,在-10°C也容易剥除

 

 

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