白刚玉微粉

我公司生产的白刚玉微粉，是以优质的白刚玉为原料，工艺精良，具有现代化的检测手段，产品质量稳定，其颗粒形状为等积形，具有良好的磨削性能，各项指标均达国家标准。　　较棕刚玉硬而脆，切削力强，化学稳定性好，具有很好的绝缘性。适应压电晶体、半导体、晶元的研磨抛。还可用做触媒体、绝缘体、特种陶瓷以及高级涂料等。我公司研制的电子行业专用白刚玉微粉大量出口日本，深得客户信赖。 　　白刚玉晶体和半导体专用微粉型号：W1.5、W2.5、W3.5、W5、W7、W10细、W10粗、W10更粗、W14更粗　　国际精细微粉规格型号：W10、W14、W20、W28、W40 白刚玉微粉的AI203含量一般高于98%，它的硬度高于棕刚玉，而韧性低于棕刚玉，有较好的切削性能，用它制成的磨具，适合磨削淬火的合金刚、高速刚、高碳刚，也适合镜面磨削，用于超精油石和抛光，可获得较高的光洁度，还可用于精密铸造及而火材料。 WA化学构成(Chemical composition of WA)： Grit Size WA Chemica composition % A12O3 Na2o Fe2O3 SiO2 240#-400# ≥98.70 ≤0.40 500#-800# ≥98.70 ≤0.40 1000#-2000# ≥98.60 ≤0.40 2500#-3000# ≥98.50 ≤0.50 4000#-8000# ≥98.50 ≤0.50 WA物理性能:(physical properties of WA)：努谱硬度 NB Hardness 莫氏硬度 MB Hardness 堆积密度 Bulk density 比热系数 Specific heat 热传导系数 (10000C) Heat conduction coefficient 线膨胀系数 (20--10000C) Line swell coefficie