CPU散热器电子元件高导热散热硅脂

CPU散热器电子元件高导热散热硅脂 LONGFOR HCD40 产品简介： 由{gx}导热绝缘填料稠化合成油，并添加功能助剂，经特殊加工制备的均匀膏状物质。将其涂敷于各种电子或电气设备的发热体与散热体之间的接触面，能显著提高散热效率，从而保证电子或电气设备的工作稳定性，并能延长其使用寿命。 产品特点： 该产品具有导热性优、绝缘性能优、耐温等级高、无毒、无味、无腐蚀等优点。 技术指标： 项 目 指 标 测 试 方 法 适用温度范围（℃） -30-200℃ 外观 浅灰色膏状物 目测法 导热系数（w/m.k） ≥1.00 ΓocT8.I40-82 密度(g/cm3) 1.8±0.2 量筒体积法 工作锥入度(25℃,1/10mm) 380±30 GB/T269-1991 挥发份(200℃×24h,%) ≤ 2.0 HG/T2502-93 油离度(200℃×24h,%) ≤0.1 HG/T2502-93 体积电阻(Ω.cm) ≥4.0±1014 GB/T5654-1985 介电常数(50Hz) ≤3.0 GB/T5654-1985 介电损耗(50Hz) ≤8.0±10-2 GB/T5654-1985 击穿强度(kv/mm) ≥15.0 GB/T507-1986 金属腐蚀试验(铝、钢、铜100℃×h) 合格 GB/T1981-1989 注意事项： 贮运和使用过程中，应防止混入水分或其他杂质； 使用前，应将需涂抹部位清洗干净，干燥后灾涂抹本产品； 请勿与其他油脂混用。 产品包装： 1kg罐装；15kg桶装 推荐应用： 用刮刀等工具将导热硅脂直接涂敷或填充于干净无油污的待涂表面。