短 路
1. 锡液造成短路：
A、发生了连焊但未检出。
B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。
C、焊点间有细微锡珠搭桥。
D、发生了连焊即架桥。
2、FLUX的问题：
A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。
B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。
3、 PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路
烟大，味大：
1.FLUX本身的问题
A、树脂：如果用普通树脂烟气较大
B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大
C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味
2.排风系统不完善
飞溅、锡珠：
1、 助焊剂
A、FLUX中的水含量较大（或超标）
B、FLUX中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发）
2、 工 艺
A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）
B、走板速度快未达到预热效果
C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠
D、FLUX涂布的量太大（没有风刀或风刀不好）
E、手浸锡时操作方法不当
F、工作环境潮湿
3、P C B板的问题
A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生
B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气
C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气
D、PCB贯穿孔不良
FLUX发泡不好
1、 FLUX的选型不对
2、 发泡管孔过大(一般来讲免洗FLUX的发泡管管孔较小,树脂FLUX的发泡管孔较大）
3、 发泡槽的发泡区域过大
4、 气泵气压太低
5、 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀
6、 稀释剂添加过多
十二、发泡太多
1、 气压太高
2、 发泡区域太小
3、 助焊槽中FLUX添加过多
4、 未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高