本机主要特点：
○整体机构布局设计合理，操作简单，维修方便，可与其它相关设备进行在线接驳；
○第壹波峰及第贰波峰均采用无级电子变频技术，独立控制，适用于各种类型的PCB板焊接；
○助焊剂涂覆采用带自动清洁的喷雾涂覆系统，维护简单，喷咀使用寿命长；
○助焊剂与外界不接触，无挥发，无污染，成份稳定，无须维护；
○助焊剂喷涂的面积由PCB的大小自动控制，不用人工调节传感器位置；
○预热系统及焊接系统均采用PID控制模式，温度控制精度高；
○预热系统采用两段独立控温，确保焊接工艺；
○锡炉加热元件采用高温烧结黑管，发热均匀，使用寿命长；
○运输系统采用无级电子调速系统，闭环控制，速度稳定；
○具有经济运行功能，减少焊锡的氧化量；
○具有超温声光报警及紧急制动系统，所有马达均设有过载保护系统；
○具有普通型及经济型两种运行模式；
○可根据用户的设定的日期及时间进行全自动开机。
K-300M触摸式无铅双波峰焊锡机
技术参数
型号
触摸式无铅双波峰焊锡机K-300M
基板宽度
Max300mm
PCB板运输高度
750±20mm
PCB板运输速度
0-1.2M／Min
预热区长度
400mm
预热区数量
1
预热区功率
2kw
预热区温度
室温—180℃
加热方式
红外
锡炉功率
6kw
锡炉溶锡量
180KG
锡炉温度
室温—300℃
运输方向
左—右
温度控制方式
PID+SSR
整机控制方式
PLC+触摸屏
助焊剂容量
Max5﹒2L
喷雾方式
日本SMC无杆气缸＋日本Lumina喷头
电源
3相5线制 380V
启动功率
9kw
正常运行功率
2.0kw
气源
4—7KG/CM2 12.5L／Min
机架尺寸
L1300×W1200×H1450MM
外型尺寸
L2000×W1200×H1450MM
重量
Approx 400kg
事项
性能
PCB板要求
PCB基本尺寸
标准机W＝50—300mm
PCB板上元件高度限制
100mm
PCB板运输方向
标准 左—右
波峰焊常见焊接缺陷原因分析及预防对策
A、 焊料不足：
焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。
原因：
a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；
b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；
c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；
d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；
e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。
对策：
a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。
c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；
d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；
e) PCB的爬坡角度为3～7℃。
B、焊料过多：
元件焊端和引脚有过多的焊料