K-300M触摸式无铅双波峰焊锡机
技术参数
型号
触摸式无铅双波峰焊锡机K-300M
基板宽度
Max300mm
PCB板运输高度
750±20mm
PCB板运输速度
0-1.2M／Min
预热区长度
400mm
预热区数量
1
预热区功率
2kw
预热区温度
室温—180℃
加热方式
红外
锡炉功率
6kw
锡炉溶锡量
180KG
锡炉温度
室温—300℃
运输方向
左—右
温度控制方式
PID+SSR
整机控制方式
PLC+触摸屏
助焊剂容量
Max5﹒2L
喷雾方式
日本SMC无杆气缸＋日本Lumina喷头
电源
3相5线制 380V
启动功率
9kw
正常运行功率
2.0kw
气源
4—7KG/CM2 12.5L／Min
机架尺寸
L1300×W1200×H1450MM
外型尺寸
L2000×W1200×H1450MM
重量
Approx 400kg
事项
性能
PCB板要求
PCB基本尺寸
标准机W＝50—300mm
PCB板上元件高度限制
100mm
PCB板运输方向
标准 左—右
双波峰锡炉由两个喷流的波峰炉胆，组成前部喷流锡波及后部平稳波峰，其波峰高度和平行移动速度均可调节。前部波峰主要作用就是冲刷掉因“遮蔽效应”而滞留在贴装等元器件背后的助焊剂，让焊点得到可靠的润湿,它可根据工艺需要分摇摆和固定两种型式；后部的平稳锡波则是进一步修整已被润湿但形状不规整的焊点，使之完美。
波峰焊锡炉日常维护：
锡炉底部装有一个放锡嘴，用于清洗锡炉时将锡液排出体外；
a. 经常检查锡面，其容量不可低于炉面10mm；
b. 经常测量焊锡温度，防止温度控制器与实际温度差别过大，影响焊锡质量；
c. 经常清除锡炉的氧化物，补充防氧化蜡；
d. 将炉胆内不锈钢网拆下清理（每月一次），保持不锈钢网畅通；
e. 定期检查锡料的纯度，以保证上锡良好；
f. 注意并检查电线的老化，对老化的线应给与更换；
g. 当锡炉温度因异常而过高时，控制回路会自动将加热电源切断，并报警指示，以保护温控及加热部件。若运行中，温度控制表的指示温度值波动太大，不能趋于稳定，则可能是报警温度限值设置得太低，应适当加大；或者是无触点开关已击穿，或者发热管已被烧断，应给予更换。
h. 锡液经长时间使用会老化，要全部更换。
i. 当日常维护需要将锡炉移出时，应当先降低锡炉高度或升高运输链导轨后，再将锡炉移出；以免在锡炉移出时喷口与链爪碰撞，造成链爪不必要的损坏。
短 路
1. 锡液造成短路：
A、发生了连焊但未检出。
B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。
C、焊点间有细微锡珠搭桥。
D、发生了连焊即架桥。
2、FLUX的问题：
A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。
B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。
3、 PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路
烟大，味大：
1.FLUX本身的问题
A、树脂：如果用普通树脂烟气较大
B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大
C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味
2.排风系统不完善
飞溅、锡珠：
1、 助焊剂
A、FLUX中的水含量较大（或超标）
B、FLUX中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发）
2、 工 艺
A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）
B、走板速度快未达到预热效果
C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠
D、FLUX涂布