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详细介绍
化学镀镍技术的真正发现并使它应用至今是在1944年,美国国家标准局的A.Brenner和G.Riddell的发现,弄清楚了形成涂层的催化特性,发现了沉积非粉末状镍的方法,使化学镀镍技术工业应用有了可能性。

电镀镍/金板在后工序加工过程中出现掉金导致印制板报废。电镀镍/金印制板在后工序加工过程中,出现掉金的问题主要表现在电镀后的蚀刻工序和丝印阻焊不良品的返工过程,蚀刻过程出现掉金和腐蚀镍层的主要原因是碱性蚀刻液的PH值偏低,一般印制板生产过程中碱性蚀刻液的PH值控制在8.0-8.8范围内,而镀镍/金印制板蚀刻的PH值控制在偏高的范围内。


主要用作防护装饰性镀层。镍镀层对铁基体而言,属于阴极性镀层。其孔隙率高,因此要用镀铜层作底层或采用多层镍电镀。从普通镀镍溶液中沉积出来的镍镀层不光亮,但容易抛光。使用某些光亮剂可获得镜面光亮的镍层。它广泛用于汽车、自行车、钟表、医疗器械、仪器仪表和日用五金等方面。含有一部分氯化物的硫酸盐-氯化物溶液,称为“瓦特”镍镀液,在生产中应用最广。
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