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详细介绍
镀镍槽的金属离子污染主要来源于铜离子,前道工序清洗不干净和印制板下槽时未开电流,都会导致溶液中Cu2+增加过快,而溶液中铜离子累积到一定量时,将会导致镀镍层不光亮,影响印制板的外观和可焊性能。
2)图形电镀铜过程中板面光泽度不良,从而影响后序工序的电镀镍层的光亮度。图形电镀铜操作过程中,由于镀铜光亮剂添加不及时或电流密度过大导致图形电镀铜层质量欠佳,出现表面粗糙,光泽度不良的现象,此类情况对于采用HASL工艺的印制板影响不大,因为丝印阻焊前磨板工序会大大减轻此类问题的质量损失,而电镀镍/金板则不同,镀铜层的瑕疵将直接影响电镍层的质量,从而进一步影响镀金层的质量。
目前,常用的镀金溶液可分为碱性、酸性微氰、中性微氰和非4类。镀金液多为专利配方,添加剂由专业公司供应。
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