沉镍电镀,天强五金加工厂,沉镍电镀加工

电镀镍/金工序用的清洗水为自来水，杂质含量过大，水洗过程导致板面镀层氧化。电镀镍/金工序清洗水的质量对镀层质量有较大的影响，特别是电镀镍、电镀金的清洗水。公司用的清洗水为自来水，杂质含量过大，易导致板面氧化，特别是电镀镍后的水清洗，导致镍层氧化，从而影响镀金层的外观和粘合力。

电镀镍/金板在后工序加工过程中出现掉金导致印制板报废。电镀镍/金印制板在后工序加工过程中，出现掉金的问题主要表现在电镀后的蚀刻工序和丝印阻焊不良品的返工过程，蚀刻过程出现掉金和腐蚀镍层的主要原因是碱性蚀刻液的PH值偏低，一般印制板生产过程中碱性蚀刻液的PH值控制在8.0-8.8范围内，而镀镍/金印制板蚀刻的PH值控制在偏高的范围内。

化学镀镍技术的真正发现并使它应用至今是在1944年，美国国家标准局的A.Brenner和G.Riddell的发现，弄清楚了形成涂层的催化特性，发现了沉积非粉末状镍的方法，使化学镀镍技术工业应用有了可能性。