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2)图形电镀铜过程中板面光泽度不良,从而影响后序工序的电镀镍层的光亮度。图形电镀铜操作过程中,由于镀铜光亮剂添加不及时或电流密度过大导致图形电镀铜层质量欠佳,出现表面粗糙,光泽度不良的现象,此类情况对于采用HASL工艺的印制板影响不大,因为丝印阻焊前磨板工序会大大减轻此类问题的质量损失,而电镀镍/金板则不同,镀铜层的瑕疵将直接影响电镍层的质量,从而进一步影响镀金层的质量。
中国的化学镀镍工业化生产起步较晚,但近几年的发展十分迅速,不仅有大量的论文发表,还举行了全国性的化学镀会议,据第五届化学镀年会发表文章的统计就已经有300多家厂家,但这一数字在当时应是极为保守的。据推测国内每年的化学镀镍市场总规模应在300亿元左右,并且以每年10%~15%的速度发展。
Ni会引发皮炎,欧盟早已拒绝含Ni饰品进口,钯是的Ni金属。本项目完成于1997年,bao括二种工艺:一是薄钯电镀,厚度0.1~0.2μm,已用在白铜锡上作为防腐装饰性镀层和防银变色层;二是厚钯电镀,厚度达3μm无裂纹(国际水平),因钯昂贵,目前尚未进入国内市场。三价铬锌镀层蓝白和彩色钝化剂
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