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1955年造成了他们的条试验生产线,并制成了商业性有用的化学镀镍溶液,这种化学镀镍溶液的商业名称为“Kanigen”。在国外,特别是美国、日本、德国化学镀镍已经成为十分成熟的高新技术,在各个工业部门得到了广泛的应用。
普通型以硫硫酸盐为主络合剂,高级型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40μm以上,镀层表面电阻~41μΩ·㎝,硬度~HV101.4,热冲击298K(25℃)合格,非常接近氰化镀银的性能。无氰镀金无氰自催化化学镀金主盐采用Na3[Au(SO3)2],金层厚度可达1.5μm,已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。非甲醛镀铜

丝印阻焊不良品的返工过程中出现掉金主要原因是返工过程在高温氢氧化钠退膜液中浸泡时间过长和反复清洗所导致。

(8)镀金使用的整流器效果差。原镀金使用的是一台精度不高的普通电镀用整流器,而镀金电流密度本身要求比较小,以上原因导致电流不能控制,从而影响了电镀金层的质量。

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