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详细介绍
金镀层主要镀在镍镀层上,镍镀层(低应力镍、半光亮镍、光亮镍、化学镍)3~8.9μm,作为金和铜、铁之间的阻挡层,主要作用是防止金与铜、铁之间相互扩散。底镀层的亮度和整平情况对改善薄金层亮度有明显作用。金也可镀在铜、黄铜等基体上,但长期使用后铜会扩散到金镀层,失去金镀层的作用。对钢、铜、银及其合金基体而言,金镀层为阴极性镀层。镀层的孔隙影响其防护性能。
电镀后采用VCF一385防锈切削液对镀层进行封闭处理,当防锈切削液干燥后,在产品上便形成挂绿的不良现象。内孔露铜由于光亮镍镀液的深镀能力不如氰化镀暗铜的好,电镀后亮镍镀层在产品内孔部位不能完全把铜镀层覆盖,故造成产品内孔露铜色的不良现象。
金镀层主要镀在镍镀层上,镍镀层(低应力镍、半光亮镍、光亮镍、化学镍)3~8.9μm,作为金和铜、铁之间的阻挡层,主要作用是防止金与铜、铁之间相互扩散。底镀层的亮度和整平情况对改善薄金层亮度有明显作用。金也可镀在铜、黄铜等基体上,但长期使用后铜会扩散到金镀层,失去金镀层的作用。对钢、铜、银及其合金基体而言,金镀层为阴极性镀层。镀层的孔隙影响其防护性能。
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